近来，我国散热技能完成重大打破，由广东畅能达科技公司自主研制的高暖流密度散热相变封装基板，其散热功能远超于现有的金刚石铝和金刚石铜。该技能可遍及的使用于芯片、微波射频和功率半导体工业。现在商用CPU峰值负载下的暖流密度超越220W/cm2，远超于传统液冷板散热的极限。据介绍，处理当下高暖流密度散热的首要途径是相变器材复合液冷计划,可是对散热需求更高的一些使用场景，只能选用金刚石复合材料，价格非常贵重。

  畅能达科技首席科学家，华南理工大学教授汤勇介绍，其研制的相变封装基板散热功能不仅在散热功能上远超金刚石类基板，还大起伏的降低了出产所带来的本钱，未来可全面替代金刚石类散热产品。他泄漏，该技能将有用处理有源相控阵雷达等电子对抗配备的TR组件散热的卡脖子难题，让我国电子对抗技能发生质的腾跃。